針對BGA、CSP、Flip Chip所開發專用液態底部填膠，不僅提供了無可比擬的流動性及固化速度，可靠性超過了市場的要求。

新開發的Flux Fill型底部填膠，可使底部填充膠在迴焊過程中同時固化。並有開發晶片級的可重工底部填膠，滿足覆晶的直接貼裝。